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新興半導體技術與智慧系統應用

計畫基本資訊

計畫名稱 新興半導體技術與智慧系統應用
計畫編號 DABET11301
計畫執行期間 113 年 03 月 01 日 至 113 年 08 月 31 日 止

計畫摘要

本單位工研院電光系統所之「微型光電元件與系統應用組」,長期耕耘半導體材料元件與模組應用,以系統概念為前提,光電核心技術為基礎,建構光電整合平台,聚焦B5G、先進顯示、光電封裝、兆赫茲前瞻技術等創新系統,扶植產業界建立各種化合物半導體磊晶元件、異質封裝與光電整合功能模組等產業所需關鍵技術。因應物聯網創新應用趨勢,配合國家政策提供企業發展物聯網創新產品所需設計與製造服務,引領產業升級整合硬體、軟體及網路雲端,開拓創新智慧化產品及服務系統應用。本計畫旨在提供工程人才在「新興半導體技術與智慧系統應用」研發實務能力提升,強化我國在前瞻感測技術與下游ICT產業加速轉型,切入系統整合與應用服務所需研發人才能量。實務專題涵蓋「半導體元件與模組技術」、「下世代顯示模組技術」、「ARAI應用服務平台與場域」共三大主題學習。在執行單位具實務工程背景之博碩士共17位跨域專才組成指導師團隊「師徒制」教導專題執行下,鏈8間合作學校計9位教授研究資源投入、8家業界專家實務經驗,提供工程人才參與政府前瞻研發、業界技術開發計畫的機會。此外,亦定期安排與合作廠商技術主管之進度檢討與技術指導,瞭解產業界實務研發需求,吸收產品開發經驗,並藉由參與技術研討會、國際大型展覽活動,以及主計畫舉辦之主題式講座、職能強化交流活動、就業媒合平台,提升工程人才有效掌握國內外半導體感測領域技術發展趨勢、深化技術廣度視野,並強化業界曝光頻率,創造就業媒合契機,達到工程人才從學校至產業界實習與服務之無縫接軌學習。

計畫主持人與聯絡人

我要聯絡

技術主題班資訊

技術主題班數 2
規劃申請工程人才
技術主題班名稱 新興半導體技術與智慧系統應用_半導體元件與模組技術
技術主題班簡介

提升工程人才在「新興半導體技術與智慧系統應用」領域之研發實務能力,於指導師一對一教導之下,投入半導體元件與模組技術、下世代顯示模組技術、AI應用服務平台等實務專題。整合國內產業與學校單位先進專業,期許藉由6個月計畫期間執行,讓工程人才得以熟悉業界實質需求,縮短實務能力之產學落差,強化我國半導體產業智慧系統、物聯網新興領域所需工程人才之前瞻實務能量,發展切合產業需求系統化整合人才。

技術主題班名稱 新興半導體技術與智慧系統應用_AI影像辨識與場域應用
技術主題班簡介

提升工程人才在「新興半導體技術與智慧系統應用」領域之研發實務能力,於指導師一對一教導之下,投入半導體元件與模組技術、ARAI應用服務平台與場域等實務專題。整合國內產業與學校單位先進專業,期許藉由6個月計畫期間執行,讓工程人才得以熟悉業界實質需求,縮短實務能力之產學落差,強化我國半導體產業智慧系統、物聯網新興領域所需工程人才之前瞻實務能量,發展切合產業需求系統化整合人才。