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智慧次系統場域

新興半導體技術與智慧系統應用_AI影像辨識與場域應用

技術主題班簡介

實務能力執行單位 電子與光電系統研究所 微型光電元件與系統應用組
所屬計畫 新興半導體技術與智慧系統應用 ‹DABET11301›
技術主題班數 2
技術主題班名稱 新興半導體技術與智慧系統應用_AI影像辨識與場域應用
技術主題班簡介

提升工程人才在「新興半導體技術與智慧系統應用」領域之研發實務能力,於指導師一對一教導之下,投入半導體元件與模組技術、ARAI應用服務平台與場域等實務專題。整合國內產業與學校單位先進專業,期許藉由6個月計畫期間執行,讓工程人才得以熟悉業界實質需求,縮短實務能力之產學落差,強化我國半導體產業智慧系統、物聯網新興領域所需工程人才之前瞻實務能量,發展切合產業需求系統化整合人才。

工程人才員額

規劃申請工程人才 5 名

指導師簡介

指導師 部門 單位名稱 職稱
蔡** 工研院電光系統所 微型光電元件與系統應用組 資深工程師
傅** 工研院電光系統所 微型光電元件與系統應用組 資深工程師
廖** 工研院電光系統所 微型光電元件與系統應用組 資深工程師
林** 工研院電光系統所 微型光電元件與系統應用組 工程師
林** 工研院電光系統所 微型光電元件與系統應用組 副工程師

相關計畫

相關計畫名稱 經費來源 計畫規模
智慧物聯網晶片化整合服務計畫_智慧終端整合服務分項+智慧場域應用試煉分項(3/4) 經濟部產業發展署(高階智慧物聯網晶片生態體系發展應用計畫) 規模經費(單位:千元):14527
規模研究人力(單位:人年):4
B5G超高頻半導體關鍵計畫-超高電導率磊晶技術分項計畫(4/5) 經濟部產業技術司 規模經費(單位:千元):22866
規模研究人力(單位:人年):5
工研院環境建構總計畫-先進光電分項計畫(3/4)_W 經濟部產業技術司 規模經費(單位:千元):8737
規模研究人力(單位:人年):2