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人工智慧物聯網產業發展推動

計畫基本資訊

計畫名稱 人工智慧物聯網產業發展推動
計畫編號 DBET11106
計畫執行期間 111 年 03 月 01 日 至 111 年 08 月 31 日 止

計畫摘要

本單位-電光所嵌入式系統與晶片技術組,長期以來積極的配合政府既定政策之規劃,協助國內產官學研各界,研發嵌入式系統相關關鍵軟硬體技術,進而技轉給相關廠商,提升其產品產值與競爭力;本單位以嵌入式系統硬體核心電路開發技術為基礎,致力於多核心處理器暨行動記憶體系統架構設計,並深耕於嵌入式系統核心軟體與電腦視覺與繪圖核心技術,導入系統整合驗證平台之開發與測試,進行嵌入式異質多核心系統之整合應用。近年來,因應科技發展趨勢,本單位積極以嵌入式系統之軟硬體系統整合為主軸,著重高階系統層級設計技術、無人載具 (自駕車與無人機) 相關系統軟硬體技術平台開發、智慧製造系統、人工智慧模型開發及人工智慧深度學習技術等應用,同時結合物聯網技術等相關應用,促使研發之軟硬體技術能實際與時代潮流趨勢接軌,落實相關產業廠商實際所需。因此,本計畫將持續強化結合軟硬整合及創新能力、加強跨領域及國內外產學研合作,並配合本單位既有計畫之執行,將以實際應用方案為導向,增進工程人才實務實作經驗為標的,期精進深耕工程人才技術發展,具體之工程人才實務能力規劃,分三大領域 (本單位正在執行之計畫)、三大技術主題進行。

計畫主持人與聯絡人

我要聯絡

技術主題班資訊

技術主題班數 3
規劃申請工程人才
技術主題班名稱 車用關鍵零組件測試主題規劃
技術主題班簡介

支援車用ECUMCU、感測器、通訊測試系統與診斷相關軟硬體技術之研發,並提供實地場域之測試,以拓展台灣自駕車技術的研發能量。

技術主題班名稱 AI高階系統層級設計主題規劃
技術主題班簡介

AI應用到AI加速器晶片設計,所需要的系統軟體相關技術,特別是在設計初期架構探索與軟硬體最佳化,更能快速做好評估與調整,提升AI晶片競爭力。

技術主題班名稱 AIoT應用主題規劃
技術主題班簡介

應用於AIIoT的場景,整合感測器、微處理器、電源管理、通訊、遠端存取、應用介面相關技術,或支援前端資料庫收集並提供實地場域測試,以促進AIoT產業蓬勃發展。